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发布时间：2021-07-27 点击次数：35
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发布时间：2020-11-18 点击次数：107
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伟德国际1916备用网址有限公司2019年度地下水、土壤监测报告友润电子土壤地下水监测报告2019年度.pdf
发布时间：2019-12-26 点击次数：250
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泰州麒润电子验收检测报告.docx全本公示.doc
发布时间：2019-08-08 点击次数：344
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友润土壤地下水检测报告(12.27).pdf
发布时间：2018-12-27 点击次数：451
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我国引线框架工业现状及远景剖析引线框架、金丝均归于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装进程起着重要的效果。微电子或半导体封装，直观上就是将出产出来的芯片封装起来，为芯片的正常作业供给能量、控制信号，并供给散热及维护功用。引线框架是一种用
发布时间：2017-09-21 点击次数：2271
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铜合金引线结构材料特性引线结构用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金可以获得比传统二元合金更优的功用，更低的本钱，铜一铁系合金的商标最多，具有较好的机械强度，抗应力松懈特
发布时间：2017-09-20 点击次数：2062
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引线框架在250℃烘烤5分钟并在270℃处理1小时，进行可焊性试验。引线框架的引线折弯之后，引线框架放在175℃下处理1小时，随后在95℃的蒸汽中老化8小时。用直径为1mil的金丝进行焊线连接试验。给安装在焊盘上的芯片和给内引线加焊接功率9
发布时间：2017-04-06 点击次数：1990
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引线框架50有在金属衬底51上用Ni或Ni合金形成的保护层52。保护层52上用Pd或Pd合金形成的中间层53；中间层53上用Au或Au合金局部形成的厚度薄的电镀层54。从图8中能看到中间层53上的电镀区54的位置。这里，电镀区的厚度为12个
发布时间：2017-04-05 点击次数：2078
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提供一种引线框架及其制造方法。以提高可焊性，焊线连接强度，半导体封装中与树脂的粘接力和对Pd镀层的保护作用。用按本发明的引线框架制造方法能实现上述目的，方法包括金属衬底
发布时间：2017-04-05 点击次数：1970
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引线框架20的制造中，电镀前进行预处理。但是，在金属衬底21的表面的缺陷处，由于缺陷区域的能级比无缺陷的其它区域的能级高，因此，用于形成Ni镀层的Ni电镀速度在缺陷区中比其它无缺陷区中要快，由于与其它区域的粘接性降低而造成镀层表面粗糙。特别
发布时间：2017-04-01 点击次数：1897
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线框架及其电镀方法专利名称引线框架及其电镀方法技术领域本发明涉及用于半导体封装的引线框架和引线框架的电镀方法，特别涉及在金属衬底上有改进的最外镀层的预镀引线框架和引线框架的电镀方法。引线框架与
发布时间：2017-04-01 点击次数：2690
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国内封装企业对蚀刻框架的配套要求迅速扩张蚀刻引线框架在国内刚起步，基本被国外公司垄断。可喜的是在2009年，国内诞生了首家引线框架企业尝试在高密度蚀刻框架研发和产业化方面进行探索。宁波康强电子股份有限公司在国家大力振兴与推动友润电子集成电路
发布时间：2017-03-30 点击次数：1828
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主要的内资引线框架企业：主要内资引线框架企业为配合国内封测市场的快速扩张，近年来引线框架企业都进行较大规模投资，进行技改扩产及产品升级。冲压引线框架方面，由宁波康强电子股份有限公司投资一亿多元
发布时间：2017-03-30 点击次数：2861
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引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的
发布时间：2017-03-30 点击次数：2004
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友润电子引线框架功能与分类（1）友润电子引线框架功能与分类引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各
发布时间：2017-03-21 点击次数：2224
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近年来分地区引线框架生产商收入排名东南亚日本中国台湾韩国中国（含香港）1、日本住友金属1、日本三井高科1、日本住友金属1、韩国三星技术1、台湾顺德工业矿业公司技股份公司矿业公司有限公司股份有限
发布时间：2017-02-15 点击次数：4209
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国内引线框架发展现状国内引线框企业在国际市场中的地位SEMI统计的2012年及2013年全球引线框架市场分布情况。从表中可看出，2013年，世界引线框架生产厂家市场供应格局没有发生大的变化，仍以日韩及中国台湾等外资企业为主，但国内企业在国际
发布时间：2017-02-03 点击次数：2457
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电子半导体封装业整体水平和全球主流技术还存在一定的差距，主要集成电路封装技术还处于表面贴装阶段水平，国内本土集成电路封装测试企业主要采用的封装形式是DIP、SOP、PLCC以及QFP等传统技术，产品大都属于中低档类，附加值较高的BGA、FC
发布时间：2017-01-30 点击次数：1753
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我国的半导体分立器材工业已经在国际商场占有无足轻重的位置并保持着继续、迅速、安稳的开展。跟着电子整机、消费类电子商品等商场的继续升温，半导体分立器材仍有很大的开展空间，因而，有关SIC基、GSN基以及封装等新技能新工艺的开展，新式分立器材在
发布时间：2016-08-11 点击次数：2372
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